在半导体器件、集成电路等元器件管壳的封接处，及引线接头处等，会因为各种原因导致出现肉眼难以发现的小洞。在进行元器件封装之后，就需要采取某些方法，来进行漏洞的检测。就我们深圳气体厂家小编了解以下两点，就是氦气在检漏方面的应用：
1、采用氦气检查电子元器件封装管壳上的小漏洞，是因为氦原子尺寸小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10?11～10?12cm3/sec的小洞）。
2、使用氦气进行检漏试验时，首先将封装之后的元器件放入充满氦气的容器中，之后进行加压，使氦气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。
使用氦气进行检漏，其灵敏度可与放射性检漏方法匹敌，但要比放射性检漏方法更加简便。
